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                                                                                  时间:2018-01-07 15:34  点击率:  作者:凯发娱乐注册   来源:凯发娱乐注册官网

                                                                                    1999年,深圳市华阳微电子有限公司(以下简称华阳)乐成研制出海内第一枚基于印刷天线,倒装焊封装技能的电子标签,却因寻不到吻合的出产装备而无法量产。作为一家加工制造型企业,华阳被迫担负起了出产装备的研发事变。颠末重复改造,华阳终于造出本身的第一代电子标签出产线,走上了专业制造之路。让我们把眼光聚积到华阳——这家潜心制造的企业身上……

                                                                                  一路创新 专攻制造——访深圳市华阳微电子有限公司董事总经理滕玉杰先生

                                                                                  深圳市华阳微电子有限公司董事总司理滕玉杰老师

                                                                                    从打仗卡到RFID,创新陪伴着华阳生长

                                                                                    华阳创立于1996年,公司的第一个产物是做打仗卡的模块。作为海内打仗卡的先驱企业,华阳根基回收国产原原料(除芯片之外)举办出产。在其时的行业状况下,这是很难做到的。公司创立的第二年,也即1997年,非打仗卡的观念开始引入中国,但还未有现实的产物面市。华阳的研发职员获得这一信息便发生了一个动机,他们想把其时较厚的打仗卡进级成像纸一样的卡片,相同于此刻我们所看到的电子标签。但按照其时的出产工艺(半手动缠绕线圈),要想实现险些是不行能。带着这个理想,华阳的技强职员咨询过专家,也举办过各类调研,获得的谜底全都是否认的——都以为不行能实现。抱负眼看就此幻灭,但其时的华阳并没有就此放弃,而是埋下头本身搞研发。转眼到了1999年,华阳研发出了一种能更换传统天线的制造工艺——印刷天线(俗称厚膜天线工艺)。离空想越来越近了,但痛惜回收这种工艺出产标签的制品率很低,其时只能到达50%.只要对象能做出来,改善的要领老是有的。华阳潜心钻研,研究出凸点天生工艺(俗称bump工艺),降服了其时的技能困难,进步了制品率。接下来华阳又发现了倒装焊晶片植入工艺(俗称flip chip工艺),把产物的尺寸做得更小,让整个产物布局变得更优良。短短几年,华阳能取得这么多的打破,都源于创新。

                                                                                    市场经济有一个特点,每当市场冒出一个新的投资机遇,就会有大巨微小的公司簇拥而上。着实他们事先都不知道进入谁人行业会碰着哪些坚苦,尽管往里钻。正由于这样,某个新兴行业里会溘然冒出许多的小公司。接下来的环境就是,许多公司由于没有技能上风而采纳贬价的竞争计策,让许多本应该有利润的产物变得没利润,最终整个行业就此衰落下去。但行业环境就是这样,华阳不能改变它,但华阳可以改变本身。一起走来,华阳始终僵持着本身的创新理念,不断按照市场必要开拓出新的产物。在别人还在依靠入口原料举办出产时,华阳已经改造出产工艺,用上价值更为公道的国产原原料,让产物占有了本钱上风;当无纸报税项目方才鼓起时,华阳按照体系要求计划出了大容量卡(其时有1M、2M、4M可选,回收并行通讯,美满实现大内存加高速读写,在这款产物的基本上,华阳还后续开拓出双端口卡,为打仗和非打仗式两用);内地铁项目在环球鼓起的时辰,华阳又计划出了超薄地铁票卡,赢得了多个海表里地铁项目……用公司总司理滕玉杰(以下简称滕总)的话讲:"华阳跟其时周边的同类工场对比,局限上并不占上风,这就是创新给了华阳保留的机遇。我们始终僵持着'人无我有,人有我优'的创新精力。"

                                                                                    买不到出产装备,华阳本身造

                                                                                    华阳昔时能乐成的计划出电子标签产物,都源于企业的创新精力。可是,试验品固然出来了,华阳又碰着一个最大的题目,其时在海内市面上买不到吻合的出产装备,滕总回想道:"其时就连入口的装备也没有步伐买到。"花了这么多时刻和资金研发出来的产物总不能由于装备无法满意而舍弃吧。而就在这个时辰,公司已经在打仗卡模块市场这块取得了不错的业绩,有没有须要继承研发非打仗卡?滕总回想,其时这部门投入的研发只是在"赔钱",但他照旧坚信RFID必定会是个趋势,这些钱早晚会赚返来。可是买不到现成的出产装备呀,华阳开始本身研发,以后一个加工制造型企业担负起了出产装备的研发事变。从1999年到2002年,华阳一向都在做出产装备的研发事变,最终造出了本身较量满足的出产装备。而相同的出产装备直到2006年才气在市面上买到比这更好的。固然此刻许多装备已经被更先辈的通用装备所取代,但一些专用装备照旧回收华阳本身计划出产的,今朝已经进级到了第四代。

                                                                                    与豪富科技联婚,成绩专业制造空想

                                                                                    2011年8月24日,深圳市豪富科技股份有限公司(以下简称"豪富科技")与华阳告竣股权转让协议,以自有资金人民币1000万元收购华阳52%的股权并同时投入2000万元,华阳与豪富科技美满团结。通过收购,操作豪富科技与华阳之间配合的焦点营业规模、技能上风及产物范畴,通过资源整合两家公司实现了配合成长,也为豪富科技敏捷参与物联网行业奠基了基本。收购完成后豪富科技向华阳分阶段增资。华阳在得到资金后,将扩建厂房,把局限扩大。滕总说,新的厂房面积将会是此刻的5倍。一旦投产,华阳除了产能的增进之外,处事职员配备也会增进。到年底全部装备到位后,公司产能估量能到达20亿枚。

                                                                                    滕总说,华阳与豪富科技之以是能走到一路,是由于两家企业有许多的沟通点。豪富科技很注重制造业,正好华阳策划了多年的加工制造。豪富科技以为中国今朝穷乏精尖制造业,以是它选择入资华阳,其目标就是为了夯实其制造业,包罗对高端出产装备的自主研发。

                                                                                    华阳与豪富团结往后,将把首要精神放在制造业上,一边晋升产能,一边节制本钱,形陈局限经济, 以实现更高的市场占据率。个中,华阳对一部门出产装备和原原料回收了自主研发的做法,这样做的甜头就在于可以或许大幅度的镌汰采购支出。滕总以为,对RFID这样一个体系帮助性产物来说,各企业的产物机能差距不会太大,但它又负担着取代条码的义务。作为包装原料的一部门,不能做的比产物自己还贵。今朝亟待办理的是怎样节制和低落RFID产物的整体本钱。以是华阳但愿通过这些本领扩大出产,在有了必然局限和蕴蓄的同时,抓紧自主研发,把策划的内容沿着RFID财富链条向上、下两头拓展。

                                                                                    将来RFID的成长趋势会是超高频

                                                                                    从事RFID的企业都很存眷专利申请与掩护。华阳也不破例,也申请过不少的专利。滕总的领会是,海内的企业还必要拿出多一点的专利申请热情,同时国度也要对这些常识产权举办有力的掩护,海内企业的专利多了才气形成今朝国际优势行的"专利池".这些发家国度的企业已经占有了许多专利上风,但我们不能泄气,我们要做的是互补那部门。滕总提及了最近跟业界伴侣的一次交换,聊的就是海内企业从事超高频研发的无奈之处,由于海外起步较早,海内企业在做产物研发时就有许多的专利无法绕开,并且海外企业凡是采纳的专利彼此授权,一旦你触遇到个中一个,就必需接管其关联专利的限定,这样叠加起来就是个不得了的数字。以是,海内有部门企业见到这种环境选择了退出。"我们海内企业在芯片方面简直不占据上风,可是我们可以把与芯片互补的那部门做好,"滕总这样总结到,"例如说华阳今朝所做的标签封装,海外的企业把芯片出产出来,我们就来计划怎样封装成产物(标签、卡片)。把封装的专利做得够巧够多,也就有了与之会谈的筹码,争取最终能让各人处于一种专利彼此授权的调和状态。"

                                                                                  上一篇:深圳烨基科技即将介入IOTE2017物联网展 下一篇:张秋良:IoT-RFID技能在智能制造的应用